位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Mutual Diffusion Coefficients of Dimethyl Carbonate and Heptane Binary Mixtures in Air
  • ISSN号：0021-9568
  • 期刊名称：Journal of Chemical and Engineering Data
  • 时间：0
  • 页码：678-681
  • 相关项目：流体热物性测试新方法及其应用研究
作者： Zhang, Ying|Zhong, Qiu|He, Maogang|
同期刊论文项目
流体热物性测试新方法及其应用研究
期刊论文 65 会议论文 6 专利 11
同项目期刊论文
Thermal Conductivity of Three-Dimensional Yukawa Liquids (Dusty Plasmas)
Prediction of transport properties of pure noble gases and some of their binary mixtures by ab initi
R143a气相黏度的实验研究
采用PR方程的液相制冷剂摩擦理论黏度模型
Estimation of the vaporization heat
Viscosity of Gaseous HFC245fa
碳酸二乙酯在正庚烷和空气中质扩散系数测量
一种新的二元Lennard-Jones链式流体互扩散系数计算公式
DME、DME/R125与润滑油互溶性实验研究
Shear viscosity and diffusion motion of two-dimensional dusty plasma liquids
Performance of a domestic refrigerator using TiO2-R600a nano-refrigerant as working fluid
二乙二醇二甲醚密度和黏度的实验研究
基于反转法的O2-CO2输运性质预测
A new correlation on predicting self- and mutual-diffusion coefficient of Lennard-Jones chain fluid
Determination of Binary Gas Diffusion Coefficients Using Digital Holographic Interferometry
耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究
纳米冷冻油的分散稳定性和黏度实验研究
Determination of mass diffusion coefficients of oxygenated fuel additives in air using digital real-
Mutual Diffusion Coefficients of Diethyl Carbonate and Diethyl Adipate in Heptane at T = (278.15 to
用于恶劣环境的耐高温压力传感器(英文)
碳酸二甲酯黏度和密度的实验测量
激光全息干涉法测量二元气体扩散系数
Development of a Piezoresistive Force Transmitter for Gauging Yarn';s Linear Density in High-Speed T
耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
A review of research on the Kalina cycle
一个修正的对比态方程推算制冷剂蒸气压
低密度区二甲醚气相黏度的研究
稀有气体纯质热物理性质的预测
基于PR方程和MHV1混合规则的溶液黏度模型
利用P-R方程推算替代制冷剂的绝热指数
Viscosity of water in the region around the critical point
Surface tension of ethyl fluoride (HFC161) from (233 to 373)K
Saturated Liquid Viscosity of Ethyl Fluoride (HFC161) from 233 K to 373 K
空气在含氧燃料及其添加剂混合物中的质扩散系数测量
Experimental Measurement and Modeling of the Viscosity of Dimethyl Ether
基于自由体积理论和摩擦理论的流体自扩散系数预测模型
水平蒸发管管间相邻液柱分离间距测量
基于反转法的O_2-CO_2输运性质预测
不同状态方程对R134a摩擦理论黏度模型的比较分析
A trapezoidal cantilever density sensor based on MEMS technology