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Surface activated direct bonding technology orienting to wafer-level hermetic packaging
  • ISSN号：0254-3087
  • 期刊名称：Yi Qi Yi Biao Xue Bao/Chinese Journal of Scientifi
  • 时间：0
  • 页码：590-595
  • 语言：英文
  • 相关项目：面向三维集成器件封装的无焊料高密度通孔垂直互连技术研究
作者： Nie, Lei|Shi, Tielin|Liao, Guanglan|
同期刊论文项目
面向三维集成器件封装的无焊料高密度通孔垂直互连技术研究
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期刊信息
  • 《仪器仪表学报》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国仪器仪表学会
  • 主编：张钟华
  • 地址：北京东城区北河沿大街79号
  • 邮编：100009
  • 邮箱：yqyb@vip.163.com
  • 电话：010-84050563
  • 国际标准刊号：ISSN：0254-3087
  • 国内统一刊号：ISSN：11-2179/TH
  • 邮发代号:2-369
  • 获奖情况:
  • 1983年评为机械部科技进步三等奖,1997年评为中国科协优秀科技期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:42481