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多反光杯LED封装技术的应用研究
  • ISSN号:1001-5868
  • 期刊名称:半导体光电
  • 时间:2013.8.8
  • 页码:626-629
  • 分类:TM923.03[电气工程—电力电子与电力传动]
  • 作者机构:[1]南昌航空大学无损检测技术教育部重点实验室,南昌330063, [2]深圳华高光电科技有限公司,广东深圳518000
  • 相关基金:国家自然科学基金项目(61072131,61261026); 航天科技创新基金项目(CASC201105); 江西省研究生创新专项基金项目(YC2011-S101)
  • 相关项目:数字光刻动态成像关键技术的研究
中文摘要:

为满足LED光源在照明领域的需求,LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统LED封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多反光杯LED封装,即在传统LED基板上设计并制作多个光学反光杯,并将LED芯片封装在这些反光杯中。研究发现采用该封装方式,不仅使得光源具有良好的稳定性,而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使用方便的特点。

英文摘要:

The stability of light source and luminous efficiency are the two key problems in LED package. Based on traditional package methods, a new design named Multi Reflector Cup on Board(MRCOB) was proposed. First multi-reflector cups were fabricated on traditional LED board, and then LED chips were packaged into the reflector cups. It is found that using this package method, the light source can obtain uniformity spots, better stability and higher luminous efficiency. Moreover, the design of MRCOB is flexible and easy to use.

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期刊信息
  • 《半导体光电》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:信息产业部
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第四十四研究所(重庆光电技术研究所)
  • 主编:江永清
  • 地址:重庆市南岸区南坪花园路14号
  • 邮编:400060
  • 邮箱:soe@163.net
  • 电话:023-65860286
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-5868
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1092/TN
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 重庆市首届十佳期刊称号,1999年,信息产业部1999-2000年度优秀电子期刊称号
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:5924