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应力诱发双位错组亚晶界湮没的晶体相场模拟
  • 期刊名称：金属学报 (SCI影响因子:0.483/2009,SCI光盘版)
  • 时间：0
  • 页码：72-77
  • 语言：中文
  • 分类：TN605[电子电信—电路与系统]
  • 作者机构：[1]西北工业大学材料学院,陕西西安710072
  • 相关基金：国家自然科学基金项目（项目编号：51075335）; 西安市科协基金项目（项目编号：xkx05）
  • 相关项目：时效成形的应力取向效应的微观相场研究
作者： 陈铮|杨涛|董卫平|
关键词： PCB, 回流焊, 温度场, 无铅焊料, PCB, Reflow soldering, Temperature field, Lead-free solder
中文摘要：

通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。

英文摘要：

Build large-size PCB assembly mathematical model of heat transfer process through studying the relationships between the reflow soldering process parameters,such as conveyor speed,setting zone temperature of each furnace,and the melting temperature curve of paste.Simulate the temperature field of lead-free solder in the ten-zone reflow soldering of PCB assembly based on ANSYS-platform to determine the proper soldering parameters.

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