对T2紫铜薄板进行电磁微胀形有模成形实验,研究不同电压及不同凹模深度对材料成形性能的影响。采用激光共聚焦显微镜及轮廓仪研究不同充电电压和不同凹模深度下的制件截面轮廓、成形深度的变化规律。研究结果表明:凹模深度一定,随着电压升高微通道成形精度不断提高,成形深度在7500V出现极值,随后制件表面逐渐出现反弹迹象,成形深度降低,表面质量下降;而当电压一定,随着凹模深度的减小,成形深度随之增加,微通道成形精度逐渐提高,在凹模深度为0.5mm时出现极值,随后精度逐渐降低,但随着凹模深度的降低制件表面的弹复现象逐渐减弱、排气不良留下的痕迹逐渐消失,表面质量不断提高。
对T2紫铜薄板进行电磁微胀形有模成形实验,研究不同电压及不同凹模深度对材料成形性能的影响。采用激光共聚焦显微镜及轮廓仪研究不同充电电压和不同凹模深度下的制件截面轮廓、成形深度的变化规律。研究结果表明:凹模深度一定,随着电压升高微通道成形精度不断提高,成形深度在7500V出现极值,随后制件表面逐渐出现反弹迹象,成形深度降低,表面质量下降;而当电压一定,随着凹模深度的减小,成形深度随之增加,微通道成形精度逐渐提高,在凹模深度为0.5mm时出现极值,随后精度逐渐降低,但随着凹模深度的降低制件表面的弹复现象逐渐减弱、排气不良留下的痕迹逐渐消失,表面质量不断提高。