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功率型LED封装技术简述
  • ISSN号：1002-6150
  • 期刊名称：《中国照明电器》
  • 时间：0
  • 分类：TN383.1[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构：[1]五邑大学应用物理与材料学院,广东江门529020, [2]木林森股份有限公司,广东中山528415
  • 相关基金：广东省重大科技专项（2009A080301012）;2.广东省中国科学院全面战略合作项目（20118090300097）;3.广东省战略性新兴产业专项资金LED产业项目（00941540153864065）;4.中山市科技强企支撑计划项目（中科2010A004）;5.广东省重大科技专项（2011A080801016）.
作者： 林海恋[1], 李冠群[2], 刘大伟[2], 李钊英[2], 王忆[1]
关键词： 功率型LED, 芯片结构, 封装工艺, 封装结构, power LED , chip architecture , packaging process , package structure
中文摘要：

从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍，并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。

英文摘要：

The Packaging technologies of power LEDs is introduced in the paper, including LED chip configuration, packaging process, package structure and packaging materials. And the future of LED packaging technology is looked to.

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期刊信息
  • 《中国照明电器》
  • 主管单位:中国照明电器协会
  • 主办单位:中国照明电器协会 国家轻工业照明电器信息中心 北京电光源研究所
  • 主编：孙爽
  • 地址：北京市大北窑厂坡甲3号
  • 邮编：100022
  • 邮箱：ZGZMDQ@163.com
  • 电话：010-67709368
  • 国际标准刊号：ISSN：1002-6150
  • 国内统一刊号：ISSN：11-2766/O4
  • 邮发代号:2-193
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 被引量:2041