中文摘要：

本项目是下一代铜互连工艺需要解决的世界性前沿课题。标准铜工艺中采用扩散阻挡层以防止铜离子扩散到晶体管区，随着特征尺度的缩小，铜导线的宽度与横截面积不断缩小，要求扩散阻挡层的厚度尽可能薄，以控制该层与铜导线横截面积的比例，因此需要采用合适的材料及其制备方法来获得新型扩散阻挡层。但新材料被集成到铜互连工艺之前必须进行严格的可靠性评价，这是铜互连工艺研发的重要内容之一，其评价方法和指标将直接决定下一代技

结论摘要：

本项目是下一代铜互连工艺需要解决的世界性前沿课题。随着特征尺度的缩小，铜导线的宽度和横截面积不断缩小，要求扩散阻挡层的厚度尽可能薄，以控制该层与铜导线横截面积的比例，因此需要新型的扩散阻挡层。但新的扩散阻挡层材料被集成到铜互连工艺之前必须进行严格的可靠性评价，这是铜互连工艺研发的重要内容之一。本项目通过将铜互连导线进行选择性腐蚀，尝试得到能够在用户条件下进行晶圆级电迁移测试的样品结构，并采用有限元方法对初步实验结果进行模拟分析，验证这种测试方案的可行性，为进一步深入研究扩散阻挡层对铜互连内质量输运的影响打下坚实的基础。