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 基于多孔硅的CMOS兼容体硅MEMS集成制造技术研究
  • 项目名称: 基于多孔硅的CMOS兼容体硅MEMS集成制造技术研究
  • 批准号:2006AA04Z312
  • 项目来源:“十一五”国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域2006年度专题课题
  • 研究期限:2006-11-
  • 项目负责人:焦继伟
  • 依托单位:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 批准年度:2006

成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 4
  • 0
  • 0
  • 0
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