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三维有线和无线互连结构模型研究
  • 项目名称：三维有线和无线互连结构模型研究
  • 项目类别：重大研究计划
  • 批准号：90607011
  • 申请代码：F010503
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2006-07-01-2008-12-31
  • 项目负责人：尹文言
  • 负责人职称：教授
  • 依托单位：上海交通大学
  • 批准年度：2006
中文摘要：

针对先进硅CMOS工艺加工的芯片系统中三维有线和无线互连结构的模型建立、数值分析、片上实现和测量比较,进行深入地研究。包括(1)由多层多重过孔和树形互连线组成的多重不连续互连结构的物理建模、等效分布参数提取、电磁和热耦合场数值模拟及功耗；(2)无线互连中收、发天线建模和几何参数优化选择；(3)无线互连中共平面波导间容性耦合信道建模、数值分析及几何参数优化选择；(4)无线互连中无线信道的噪声指数和误

中文主题词： 有线和无线互连;建模;片上天线;无线信道;电磁兼容
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 17
  • 0
  • 0
  • 4
  • 0
期刊论文
Vertical topologies of miniature multispiral stacked inductors(代表论文3)
A wideband scalable and SPICE-compatible model for on-chip interconnects up to 110 GHz(代表论文1)
A Study of on-chip stacked multiloop spiral inductors(代表论文2)
Thermal transient response of GaAs FETs under intentional electromagnetic interference(IEMI)
Performance prediction of carbon nanotube bundle dipole antennas(代表论文5)
Improved circuit model for coplanar-waveguide to microstrip-line transition on silicon substrate
Frequency-thermal characteristics of on-chip transformers with patterned ground shields(代表论文6)
Electromagnetic-thermal characterization of on-chip coupled (a)symmetrical interconnects
Circuit modeling and performance analysis of multi-walled carbon nanotube(MWCNT) interconnects(代表论文4
Thermal effect simulation of GaN HFETs under CW and pulsed operation ground inductor at high tempera
Crosstalk prediction of single and double-walled carbon nanotube(SWCNT/DWCNT) bundle interconnects
Implementation of New CMOS Differential Stacked Spiral Inductor for VCO Design
Evanescent-mode bandpass filters using folded and ridge substrate integrated waveguides
On-chip dipoles in CMOS for wireless interconnect application
获奖
国家/2008/小型化高性能微波无源元件与天线/技术发明奖/二等奖
教育部/2008.01/小型化高性能微波无源元件与天线/技术发明奖/一等奖
国家/2008/小型化高性能微波无源元件与天线/技术发明奖/二等奖
教育部/2008.01/小型化高性能微波无源元件与天线/技术发明奖/一等奖
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