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计算机硬盘基片原子级平整表面污染物的作用机制与超精密清洗技术
  • 项目名称：计算机硬盘基片原子级平整表面污染物的作用机制与超精密清洗技术
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：60773080
  • 申请代码：F0204
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2008-01-01-2010-12-31
  • 项目负责人：雷红
  • 负责人职称：研究员
  • 依托单位：上海大学
  • 批准年度：2007
中文摘要：

针对下一代垂直存储技术中计算机硬盘基片原子级平整表面"超净、无损伤"的超精密清洗要求，以及现有化学机械抛光（CMP）后清洗技术存在的问题，提出研究硬盘基片原子级精度表面与污染物的相互作用机制，并依此设计相应的多功能表面活性剂及硬盘基片的钝化-清洗新工艺。通过综合考虑原子级硬盘基片表面特性、粒子特性、清洗剂物理化学、清洗方式及其相互作用规律，探索实现硬盘基片"超净、无损伤"清洗的方法与途径。为下一代适合垂直存储技术要求的计算机硬盘基片制造提供技术与理论支持。

中文主题词： 计算机硬盘基片；原子级平整表面；污染物；超精密清洗
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 13
  • 4
  • 0
  • 2
  • 0
期刊论文
Post-CMP cleaning of atom-scale planarization surface of computer hard disk substrate
Chemical mechanical polishing of hard disk substrate with α-alumina-g-polystyrene sulfonic acid comp
CMP Behavior of α-alumina-g-polyvinylpyrrolidone composite abrasive on hard disk substrate
Chemical mechanical polishing of glass substrate with α-alumina-g-polystyrene sulfonic acid composit
Polishing properties of porous silica abrasive on hard disk substrate CMP
Preparation of silica/ceria nano composite abrasive and its CMP behavior on hard disk substrate
Preparation and characterisation of α-alumina/ferric oxide composite abrasive
计算机硬盘基片的化学-机械清洗技术研究
氧化硅/氧化铁复合磨粒用于硬盘基片抛光研究
CMP后清洗技术的研究进展
计算机硬盘基片的化学机械清洗技术研究
氧化硅/氧化铁复合磨粒用于硬盘基片的抛光研究
会议论文
计算机硬盘基片的CMP后清洗技术研究
计算机硬盘基片的化学机械抛光技术研究
化学机械抛光技术及其在电子制造中的应用
Preparation and polishing properties of spherical porous silica abrasive
获奖
高性能纳米抛光材料及原子级表面平整技术
高性能纳米抛光材料及原子级表面平整技术
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