中文摘要：

光纤器件的微型化和集成化是目前光纤传感和光通信领域的研究趋势。本项目是将制备的独立的光学微环谐振腔置于侧边抛磨光纤上，实现微环谐振腔与光纤的直接耦合，制成微型化、功能集成化的新型光纤器件。项目建立了侧边抛磨光纤与光学微环谐振腔耦合的复合光学模型，进行了初步的耦合计算分析，获得了实现二者耦合的结构参数。项目实验研究得到了可用于进行耦合的特种侧边抛磨光纤，并尝试将这种新的侧边抛磨光纤技术应用到侧边抛磨光纤光栅传感器中。利用通信用的光纤经火焰加热拉伸，制作了微纳光纤，再将此微纳光纤用打结方法制备成功了性能优良的微纳光纤微环（Q值25500），并首次演示了微纳光纤环的光控调谐。探索了进行可用于光控调谐的混合偶氮苯的液晶材料，并首次用其实现了侧边抛磨光纤的传输光能衰减控制及微纳光纤环的光可控调谐。这些结果不仅证明此项目所选用的研究内容和技术路线是可行的，也为进一步研究光学微环谐振腔与侧边抛磨光纤的耦合理论和实验，制成可用于光纤传感或光通信的微型化全光纤器件打下了良好的基础。如果能继续得到资助，将会在近期内获得关键突破，并达到预期目标。