中文摘要：

透射光学元件是高功率激光装置中必不可少的基本元件，其激光诱导破坏问题已成为制约强激光技术进一步发展的关键因素。即使在表面以下几微米到几十微米区域隐藏的纳米尺度的吸收性缺陷和内部裂纹，都可能成为透射元件紫外波段损伤的诱因和限制性因素，而其尺度极小和无序分布的特点使常规检测方法难以识别和表征。因此，对限制损伤性能提升的诱因诊断是指导元件加工工艺改进的关键技术。本项目以三倍频透射元件为研究对象，利用纳秒时间分辨的泵浦探测成像技术，探索缺陷诱导激光损伤过程中初始破坏结构在纳秒时间尺度的特征和生长规律；依据不同类型缺陷诱导损伤行为的差异，提出一种能够对损伤源吸收性和结构性进行分辨、位置深度亚微米精度识别的损伤诱因诊断方法；统计性分析不同研磨和抛光工艺下引入的各种限制性缺陷的特征、位置深度，以及对实际样品损伤性能的影响，明确制备工艺的优化方向，为我国在研制三倍频透射元件上实现突破提供技术支撑。