欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
高性能SOC芯片物理级互连验证的关键问题研究
项目名称: 高性能SOC芯片物理级互连验证的关键问题研究
批准号:4132047
项目来源:2013年度北京市自然科学基金项目
研究期限:2012-12-
项目负责人:喻文健
依托单位:清华大学
批准年度:2013
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
2
0
0
0
0
期刊论文
圆柱形硅通孔的二维解析电容模型
基于随机行走电容提取且保证准确度的线网时延计算方法
喻文健的项目
面向三维芯片的互连参数提取与热分析算法研究
期刊论文 15
会议论文 13
专利 4
有耗衬底电磁参数的边界元提取算法研究
期刊论文 8
会议论文 10
面向高性能集成电路设计的物理建模与仿真技术
期刊论文 3