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　无铅电子封装结构环境负荷的加速破坏机理研究
  • 项目名称：　无铅电子封装结构环境负荷的加速破坏机理研究
  • 批准号：2112005
  • 项目来源：2011年度北京市自然科学基金面上项目
  • 研究期限：2010-12-
  • 项目负责人：李晓延
  • 依托单位：北京工业大学
  • 批准年度：2011
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 5
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期刊论文
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