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BLAP75在电离辐射损伤修复中的作用以及机制研究
  • 项目名称:BLAP75在电离辐射损伤修复中的作用以及机制研究
  • 项目类别:青年科学基金项目
  • 批准号:31200634
  • 申请代码:C050604
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2013-01-01-2015-12-31
  • 项目负责人:徐畅
  • 依托单位:中国医学科学院
  • 批准年度:2012
中文摘要:

BLAP75是新近发现的DNA解螺旋酶BLM的结合蛋白。体外生化实验已经显示BLAP75能与BLM 和TopoIIIα 结合形成BTB复合物,这个复合物在同源重组修复过程中发挥至关重要的作用。由于同源重组是准确无误地修复DNA双链断裂的主要途径,而电离辐射损伤的主要类型就是DNA双链断裂,这就提示BLAP75蛋白在电离辐射损伤修复中很可能是有重要作用的。但是,迄今国内外都还没有这方面的报导。我们的前期预实验结果显示,细胞在辐射照射后BLAP75会被招募到DNA损伤部位形成核foci ,而且BLAP75的蛋白量会增加并受到翻译后修饰作用。这些新发现进一步表明BLAP75在电离辐射损伤修复中会起重要作用。本项目的研究目标就是要从细胞水平和分子水平来阐明BLAP75在电离辐射损伤修复中的作用以及相关的调控机制。

结论摘要:

英文主题词BLAP75;RMI1;ionizing radiation;homologous recombination;


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