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基片温度对硬质薄膜残余应力沿层深分布影响的研究
  • 项目名称：基片温度对硬质薄膜残余应力沿层深分布影响的研究
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：51401128
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：赵升升
  • 依托单位：深圳职业技术学院
  • 批准年度：2014
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
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期刊论文
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