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有机薄膜晶体管绝缘层界面修饰及相关材料制备研究
  • 项目名称:有机薄膜晶体管绝缘层界面修饰及相关材料制备研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:50573039
  • 申请代码:E0309
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2006-01-01-2008-12-31
  • 项目负责人:董桂芳
  • 负责人职称:副研究员
  • 依托单位:清华大学
  • 批准年度:2005
中文摘要:

有机薄膜晶体管因制备工艺简单、成本低而引起人们广泛关注,该领域的相关成果将极大地促进有机半导体和有机电子学的发展,是当前的一个前沿研究领域。在有机薄膜晶体管的研究方面目前还存在场效应迁移率低、稳定性差等问题,其迁移率普遍低于1cm(2)/V.s,只可与非晶硅薄膜器件比拟,但与多晶硅薄膜器件可高于20cm(2)/V.s的特性相比仍有很大差距。本项目的研究将针对提高器件场效应迁移率这一关键问题,采取界面修饰的方法,制备以聚甲基丙烯酸甲脂为绝缘栅、并五苯为半导体的晶体管,设计并制备聚苯醚-聚丙烯酸甲酯嵌段聚合物为新型的绝缘栅表面改性材料,通过修饰半导体与绝缘栅界面,提高半导体层的有序性,从而提高器件性能。另外还将研究相关的界面特性和器件载流子传输机理,最终通过优化工艺,提高器件场效应迁移率到1.5cm(2)/V.s。本研究涉及电子物理和化学材料的交叉学科,对学术和产业发展都有重要意义。


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 16
  • 5
  • 0
  • 0
  • 0
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