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Thermal Runaway Prediction Based on Electrothermal Models in Nanotechnologies
  • 所属机构名称：上海交通大学
  • 会议名称：IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems (EDAPS) 2011
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：SOC集成电路中互连线的电热协同分析
作者： 李晓春|
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期刊论文 2 会议论文 10
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