SOC集成电路中互连线的电热协同分析-东篱科研大数据发现系统（DRDS）

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SOC集成电路中互连线的电热协同分析

项目名称：SOC集成电路中互连线的电热协同分析
项目类别：青年科学基金项目
批准号：60806012
申请代码：F040204
项目来源：国家自然科学基金
研究期限：2009-01-01-2011-12-31

项目负责人：李晓春
负责人职称：副教授
依托单位：上海交通大学
批准年度：2008

中文摘要：

SoC（片上系统）的工艺尺寸逐渐缩小，集成度和工作速度不短提高，导致互连线的电特性、功耗和热特性成为限制系统速度、功耗以及可靠性的关键因素。本项目针对深亚微米至纳米工艺SoC集成电路，建立互连线的电热耦合模型，并提出了基于电热耦合模型的电热协同分析方法。项目的研究内容与主要特色是1）建立了与温度相关的互连线功耗模型；2）建立基于电热耦合的互连线温度模型，提高了热分析的效率；3）研究了电热耦合的机理，并得到了电热耦合对系统性能和可靠性的影响；4）提出基于电热耦合的互连线的电热协同分析方法，对SoC系统中互连的性能和可靠性进行准确预测。

中文主题词：协同分析；片上系统；互连线；电特性；热特性

结论摘要：

英文主题词Co-simuation; SoC; interconnects; electrical property; thermal property.

成果综合统计