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基于场路等效的三维封装热模型与热分析
  • 所属机构名称：上海交通大学
  • 会议名称：2011年全国微波毫米波会议
  • 成果类型：会议
  • 会场：中国山东青岛
  • 相关项目：SOC集成电路中互连线的电热协同分析
作者： 毛军发|童家岭|李晓春|邵妍|
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期刊论文 2 会议论文 10
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