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Modeling and analysis of electrothermal effects on global ULSI interconnects
  • 所属机构名称：上海交通大学
  • 会议名称：2010 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, EDAPS 2010
  • 成果类型：会议
  • 会场：Singapore, Singapore
  • 相关项目：SOC集成电路中互连线的电热协同分析
作者： Mao, Junfa|Shao, Yan|Li, Xiaochun|Tong, Jialing|
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