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A hybrid random walk algorithm for 3-D thermal analysis of integrated circuits
  • 所属机构名称:清华大学
  • 会议名称:Proc. ASP-DAC 2014
  • 时间:2014.1.1
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:面向三维芯片的互连参数提取与热分析算法研究
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