位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
High thermal conductive Si3N4
  • 时间：0
  • 相关项目：氮化硅陶瓷颗粒增强聚合物复合电子基板制备和性能表征
作者： 何洪, 傅仁利*, 沈源, 韩艳春,
同期刊论文项目
氮化硅陶瓷颗粒增强聚合物复合电子基板制备和性能表征
期刊论文 19
同项目期刊论文
内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟
氮化硅/环氧复合电子基板材料制
氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材
The Preparation and Properties
双热流计稳态法材料导热性能测试
BN纤维/Nylon1010复合电子基板材
Thermal conductivity of cerami
一类新型高导热环氧模塑料的制备
复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备
高热导聚合物基复合封装材料及在
陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物复合电
(-Si3N4/环氧树脂电子模塑料的导
β—Si3N4／环氧树脂电子模塑料的导热性能研究
氮化硅／环氧复合电子基板材料制备及性能
氮化硅／聚苯乙烯复合电子基板材料制备及性能
双热流计稳态法材料导热性能测试装置与分析