中文摘要：

本项目拟采用具有高热导特性，低成本的Beta氮化硅陶瓷颗粒，通过界面化学处理并与高性能、低介电常数的聚合物进行复合，同时进行结构优化设计和复合工艺研究。制备出具有高填充率、高热导率、低介电常数、低膨胀率、低固化收缩率和低应力化的高性能、高可靠性的陶瓷颗粒增强有机复合基板材料。采用激光、光栅等新的现代测试技术和方法，分别对氮化硅粉体、聚合物基体及其复合基板材料的结构形态、物化和力学性能进行表征，为其优化设计和复合工艺的改进提供科学依据。通过分析研究，提出并建立有机复合基板材料热传导和介电性能的物理模型。该新型有机复合基板材料与传统的有机复合基板材料相比，可以大幅度提高其综合性能，它将填补电子级模塑料领域有机和无机基板材料和微电子封装材料的空白。该项目的新材料、新工艺、新的测试技术预期达到国际先进水平，其研究成果具有重要的理论意义和工业上潜在的推广应用价值。

结论摘要：

本项目采用具有高热导特性，低成本的Beta 氮化硅陶瓷颗粒，通过界面化学处理并与高性能、低介电常数的电子级环氧树脂进行复合，同时进行结构优化设计和复合工艺研究。制备出具有高填充率、高热导率、低介电常数、低膨胀率、低固化收缩率和低应力化的高性能、高可靠性的陶瓷颗粒增强有机复合基板材料。采用激光、光栅等新的现代测试技术和方法，分别对氮化硅粉体、聚合物基体及其复合基板材料的结构形态、物化和力学性能进行了表征，为有机复合基板材料优化设计和复合工艺的改进提供了实验依据。通过结构设计，在环氧模塑料中填充预固化具有高导热模塑料颗粒，可以在传统环氧模塑料中构造导热通道，提高传统环氧模塑料的导热性能。通过研究分析，提出并建立了有机复合基板材料热传导和介电性能的物理模型。研究结果表明，该新型有机复合基板材料与传统的有机复合基板材料相比，可以较大幅度提高其综合性能，可以填补电子级模塑料领域有机和无机基板材料和微电子封装材料的空白。