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Fabrication of non-superconducting and superconducting joints of Ag/Bi-2223 tapes by diffusion bonding
  • ISSN号：1004-5341
  • 期刊名称：《中国焊接：英文版》
  • 时间：0
  • 分类：TM26[电气工程—电工理论与新技术;一般工业技术—材料科学与工程] TG453.9[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]Department of Mechanical Engineering, Key Laboratory for Advanced Manufactnring by Materials Processing Technology, Ministry of Education of P. R. China, Tsinghua University, Beijing, 100084
  • 相关基金：Acknowledgement This research is supported by the National Natural Science Foundation of China （grant No. 50575114 and No. 50635050） and by Beijing Natural Science Foundation （grant No. 3052010） and by China Postdoctoral Science Foundation （ grant No. 20080430360）.
作者： 郭伟[1], 邹贵生[1], 吴爱萍[1], 王延军[1], 白海林[1], 任家烈[1]
关键词： 超导带材, 扩散连接, 扫描电子显微镜, 接头, 制备, 神经系统疾病, 关节, Ⅱ型, diffusion bonding, Ag/Bi-2223 tape, mierostructure, critical current
中文摘要：

Guo Wei, The School of Mechanical Engineering and Automation, Beihang University, Beijing, 100191. Guo Wei Correspnnding author, E-mail ： gwei@tsinghua.edu.cn

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期刊信息
  • 《中国焊接：英文版》
  • 主管单位:
  • 主办单位:中国焊接协会 中国机械工程学会焊接学会
  • 主编：
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：
  • 电话：0451-86325919
  • 国际标准刊号：ISSN：1004-5341
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1332/TG
  • 邮发代号:14-325
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库
  • 被引量:129