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高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材
  • 期刊名称：焊接学报.30（2），2009
  • 时间：0
  • 分类：TG453[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]清华大学机械工程系,北京100084, [2]北京英纳超导技术有限责任公司,北京100176
  • 相关基金：国家自然科学基金和重点项目（50575114,50635050）,北京市自然科学基金项目（3052010）
  • 相关项目：超导相原位生成高温加压高效连接Bi系带材及机理
关键词： 铋系超导带材, 超导相, 扩散连接
中文摘要：

采用压制和高温烧结工艺获得了2223相含量达88．5％的粉末中间层，压制工艺有利于提高粉末中2223相的含量．用上述粉末实现了61芯BSCCO带材的超导扩散连接．结果表明，当连接温度为800℃、保温时间为2h及压力为3MPa时，接头平均超导连接效率CCRo可到达49．9％；粉末中2223相含量增加，接头连接效率提高．连接参数对接头显微组织的影响既明显又复杂．

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