位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
直接扩散连接制备多芯Bi系超导带材超导接头
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG453.9[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]清华大学教育部先进成形制造重点实验室,北京100084
  • 相关基金：国家自然科学基金面上和重点项目（50575114,50635050）;北京市自然科学基金项目（3052010）;中国博士后科学基金项目（20080430360）
作者： 郭伟[1], 邹贵生[1], 吴爱萍[1], 任家烈[1]
关键词： 铋系高温超导带材, 扩散连接, 超导电性, 微观组织
中文摘要：

采用扩散连接方法对61芯Bi系高温超导带材（BSCCO）进行连接，研究了连接温度、保温时间、连接压力对接头超导电性的影响规律，并对超导接头的组织进行了微观分析．结果表明，连接温度对接头的超导性能影响较大，保温时间和连接压力在一定的范围内，对接头的超导性能影响不大；当连接温度为820℃，保温时间120min，连接压力3MPa时，接头获得最佳的超导电性能，接头的超导性能达到了原始母材的65．9％．微观分析表明？接头界面区域组织致密，主要由Bi-2223相和少量的Bi-2212相构成．

同期刊论文项目
铋系高温超导带材节能高效形成加工基础研究
期刊论文 28 会议论文 10
超导相原位生成高温加压高效连接Bi系带材及机理
期刊论文 12 会议论文 5 著作 1
同项目期刊论文
添加超导中间层扩散连接BSCCO带材
Efficient diffusion bonding between BSCCO superconducting multi- filamentary tapes
高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材
直接扩散连接Bi系超导带材工艺研究
Bi系多芯超导带材不加中间层高温加压扩散连接
Bi-Sr-Ca-Cu-O高温超导材料的连接技术
Diffusion bonding with a powder interlayer between Bi-Sr-Ca-Cu-O superconducting tapes
加中间层粉末扩散连接Bi系高温超导带材
Bi-Sr-Ca-Cu-0高温超导材料的连接技术
Bi-2223／Ag高温超导带材的有阻连接研究
Fabrication of non-superconducting and superconducting joints of Ag/Bi-2223 tapes by diffusion bonding
Soldering of Bi-2223/Ag high temperature superconducting tapes with Sn-Pb-Bi-Ag alloy paste
添加超导中间层扩散连接BSCCO带材
The influence of electroplastic rolling on the mechanical deformation and phase evolution of Bi-2223
Efficient diffusion bonding between BSCCO superconducting multi-filamentary tapes
血管支架紧缩行为的非线性有限元分析
血管支架膨胀过程中的塑性变形行为
The evolution of Bi-2223 phase and liquid phase during the first heat treatment in Bi-2223/Ag superc
利用交流磁化率无接触测量Bi-2223/Ag高温超导带材的E-J特性
多芯铋系超导材料轧制过程中的变形分布研究
微连接和纳连接的研究新进展
椭圆截面多芯超导线材轧制变形行为的研究
Optimization of Cross-sectional Shapes of the Bi-2223/Ag Wires before Flat Rolling
The Effect of Hot Isostatic Pressure on the Microstructure and Critical Current of Bi-2223/Ag Superc
Superconducting joint of Bi-2223/Ag superconducting tapes by diffusion bonding
Fabrication of non-superconducting and superconducting joints of Ag/Bi-2223 tapes by diffusion bondi
Investigation on drawing process of Bi-2223/Ag wires using racetrack-type dies: Simulation and exper
Study of air heat treatment on Bi-2223/Ag superconducting tapes
高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材
宏域微成形与铋系超导带材的加工
Bi-2223／Ag高温超导带材的有阻连接研究
铋系高温超导带材的先进成形技术
Fabrication of non-superconducting and superconducting joints of Ag/Bi-2223 tapes by diffusion bonding
期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422