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Bi-2223／Ag高温超导带材的有阻连接研究
  • ISSN号：1001-1382
  • 期刊名称：《焊接》
  • 时间：0
  • 分类：TM26[电气工程—电工理论与新技术;一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构：[1]清华大学机械工程系和教育部先进成形制造重点实验室,北京市100084, [2]北京英纳超导技术有限责任公司,100176
  • 相关基金：基金项目：国家自然科学基金面上和重点项目（50575114和50635050）和北京市自然科学基金项目（3052010）.
作者： 邹贵生[1], 王延军[1], 吴爱萍[1], 郭伟[1], 白海林[1], 任家烈[1], 宋秀华[2], 宗军[2], 董宁波[2], 张宏杰[2], 王素丽[2]
关键词： BI-2223/AG带材, 软钎焊, 扩散连接
中文摘要：

采用低熔点63％Sn-34％Pb-1％Bi-2％Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接。研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接头显微结构、临界电流和电阻的影响。工艺适当时，两种接头的电阻均能达到10^-8Ω量级且临界电流较高。

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期刊信息
  • 《焊接》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国机械工业联合会
  • 主办单位:机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 中国机械工程学会焊接学会 机械工业部哈尔滨焊接研究所
  • 主编：朱琦
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：HJZZS@sohu.com
  • 电话：0451-86325919
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-1382
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1174/TG
  • 邮发代号:14-45
  • 获奖情况:
  • 中国科技论文统计源期刊,全国优秀期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）
  • 被引量:6366