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微连接和纳连接的研究新进展
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：焊接学报
  • 时间：2011
  • 页码：107-112+118
  • 分类：TB31[一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构：[1]清华大学机械工程系和教育部先进成形制造重点实验室,北京100084, [2]Department of Mechanical and Mechatronics Engineering, University of Waterloo, Ontario N2L 3G1, Canada
  • 相关基金：国家自然科学基金面上和重点项目（51075232,50635050）;清华大学自主科研计划项目（2010THZ02-1）
  • 相关项目：纳米Ag膏及其用于高温电子封装的低温烧结连接技术与机理
作者： 邹贵生|闫剑锋|母凤文|吴爱萍|Zhou Y.Norman|
关键词： 微连接, 纳连接, 医疗器件, 电子器件, 纳米颗粒
中文摘要：

微连接和纳连接是微/纳级机械、电子和医疗等器件或系统结构制造的关键技术,综述其最新研究进展.针对电子封装,阐述无铅钎料的研制现状和铜引线键合新技术.针对医疗器件和铋系超导带材,分别介绍细丝、薄片连接的典型方法如微电阻焊、微激光焊和钎焊以及一步法扩散焊.对于碳纳米管,介绍电子束辐照连接、双壁碳纳米管薄膜卷覆法连接及钎焊.对于纳米金属颗粒,介绍飞秒激光辐照实现连接.最后,重点阐述了微-纳米Ag,Ag-Cu,Cu以及Ag2O颗粒膏低温烧结连接及其在电子封装中的可能应用.

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422