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Numerical study and optimizing on micro square pin-fin heat sink for electronic cooling
  • ISSN号：1359-4311
  • 期刊名称：Applied Thermal Engineering
  • 时间：2016.1.25
  • 页码：1347-1359
  • 相关项目：高功率密度芯片微流道冷却的基础研究
作者： Jin Zhao|Shanbo Huang|Liang Gong|Zhaoqin Huang|
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