欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
Parametric Numerical Study of the Flow and Heat Transfer in Wavy Microchannel with Dimples
ISSN号:1064-2285
期刊名称:Heat Transfer Research
时间:0
页码:-
相关项目:高功率密度芯片微流道冷却的基础研究
作者:
Liang Gong|Hui LU|Hongyan Li|Minghai Xu|
同期刊论文项目
高功率密度芯片微流道冷却的基础研究
期刊论文 16
会议论文 24
同项目期刊论文
金属泡沫微流道热沉内流体流动与传热特性的数值研究
Non-equilibrium heat transfer in metal-foam solar collector with no-slip boundary condition
多孔金属布置对热沉传热特性影响的数值研究
Influence of wall roughness models on fluid flow and heat transfer in microchannels
金属泡沫平板结构内的对流换热的数值研究
Parametric Numerical Study of The Flow AndHeat Transfer in A Dimpled Wavy Microchannel
Numerical study and optimizing on micro square pin-fin heat sink for electronic cooling
金属泡沫内纳米流体强化传热研究
Numerical study on layout of micro-channel heat sink for thermal management of electronic devices
Flow and heat transfer characteristics of nanofluid flowing through metal foams
间歇热流下管式吸热器温度场及热应力场分析
金属泡沫平板结构内对流传热的数值研究