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Numerical study on layout of micro-channel heat sink for thermal management of electronic devices
  • ISSN号：1359-4311
  • 期刊名称：Applied Thermal Engineering
  • 时间：2015.8.22
  • 页码：480-490
  • 相关项目：高功率密度芯片微流道冷却的基础研究
作者： Liang Gong|Jin Zhao|Shanbo Huang|
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