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Parametric Numerical Study of The Flow AndHeat Transfer in A Dimpled Wavy Microchannel
  • ISSN号：1064-2285
  • 期刊名称：Heat Transfer Research
  • 时间：2016
  • 页码：1-13
  • 相关项目：高功率密度芯片微流道冷却的基础研究
作者： Liang Gong|Hui Lu|Hongyan Li|Minghai Xu|
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