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High temperature deformation behavior and microstructure preparation of Cu-Ni-Si-P alloy
  • ISSN号：0255-5476
  • 期刊名称：Materials Science Forum
  • 时间：2012.5.15
  • 页码：135-140
  • 相关项目：多相共析出铜合金恒电流法时效析出行为及强化机理研究
作者： Zhang yi| Liu ping| Tian bao-hong| Liu yong| Jia s|
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多相共析出铜合金恒电流法时效析出行为及强化机理研究
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