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非接触式LED结温测试
  • ISSN号:1003-353X
  • 期刊名称:《半导体技术》
  • 时间:0
  • 分类:TN312.8[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]横店集得邦照明有限公司,浙江金华321000, [2]中国计量学院光学与电子科技学院,杭州310018
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(61006051,61177050);浙江省自然科学基金资助项目(Y1110777)
中文摘要:

研究和分析了用LED的发光强度来表征LED的相对辐射强度和结温之间存在的线性关系,据此设计并实现了类似于正向电压法,基于相对辐射强度的非接触式测试系统,使用NI USB6210数据采集卡在虚拟仪器平台上完成了图像采集、图像处理、线性拟合、界面设计的任务,得到相对辐射强度值与结温之间的关系,根据线性拟合关系式可得到被测器件的结温。本系统具有界面简洁、算法可靠和结果稳定的优点,使用该系统分别对单颗LED和LED阵列的实验数据进行拟合发现结温和相对辐射强度之间具有较好的线性关系,从而验证了非接触LED结温测试系统的可靠性。

英文摘要:

The light emitting diode( LED) linear relationship,characterized by luminous intensity of LED,between relative radiation intensity and the junction temperature was studied and analyzed. A non-contact method test system based on the relative radiation intensity and similar to forward voltage law was designed to accomplish the objectives of image acquisition,image processing,linear fitting and interface design on virtual instrument by using NI data acquisition card USB6210,and the linear relationship between the relative radiation intensity and the junction temperature was obtained. According to the linear regression equation,the junction temperature can be obtained. The system owns simple interface,reliable algorithms and stable results. Respective measurements on single LED and LED array result good linear relationship between the relative radiation intensity and the junction temperature,which verifies the reliability of the non-contact method of the junction-temperature measurement of LED.

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期刊信息
  • 《半导体技术》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 主编:赵小玲
  • 地址:石家庄179信箱46分箱
  • 邮编:050051
  • 邮箱:informax@heinfo.net
  • 电话:0311-87091339
  • 国际标准刊号:ISSN:1003-353X
  • 国内统一刊号:ISSN:13-1109/TN
  • 邮发代号:18-65
  • 获奖情况:
  • 中文核心期刊,中国科技论文统计用刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),美国剑桥科学文摘,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:6070