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Role of grain orientation in the failure of Sn-based solder joints under thermomechanical fatigue
  • ISSN号：1006-7191
  • 期刊名称：Acta Metallurgica Sinica-English Letters
  • 时间：0
  • 页码：214-224
  • 分类：TG142.77[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学] TG146.15[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构：[1]State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Shenzhen Graduate School, HarbinInstitute of Technology, Shenzhen 518055, China
  • 相关基金：Acknowledgements--This work is financially supported by the National Natural Science Foundation of China （No. 50905042）, and the State Key Lab of Advanced Welding ＆ Joining, Harbin Institute of Technology （A WPT-M12-02）.
  • 相关项目：单晶或极少晶粒构成的无铅互连焊点局部再结晶弱化和损伤机制
作者： Han, Jing|Chen, Hongtao|Li, Mingyu|
关键词： 晶粒取向, 热机械疲劳, 焊点失效, 锡粒, 扫描电子显微镜, 显微成像技术, 晶界滑动, 无铅焊点, Pb-free solder, Anisotropy, Thermomechanical fatigue, Grain orientation, Recrystallization
中文摘要：

Corresponding author. Professor, PhD; Tel： ＋86 755 26033463; Fax： ＋86 755 26033462 E-mail address： myli@hit.edu.cn （Mingyu LI）

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期刊信息
  • 《金属学报：英文版》
  • 中国科技核心期刊
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  • 主办单位:中国金属学会
  • 主编：
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  • 国际标准刊号：ISSN：1006-7191
  • 国内统一刊号：ISSN：21-1361/TG
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  • 被引量:286