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金属基复合材料中热残余应力的分
  • 期刊名称：材料导报，20(5)专辑VI. 413-415, 2006
  • 时间：0
  • 相关项目：SiC纤维增强Ti基复合材料界面反应机理
作者： 黄斌，杨延清
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SiC纤维增强Ti基复合材料界面反应机理
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