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微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究
  • ISSN号:1001-2028
  • 期刊名称:《电子元件与材料》
  • 时间:0
  • 分类:TN305.7[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]武汉光电国家实验室(筹)激光部,华中科技大学光电子科学与工程学院,湖北武汉430074
  • 相关基金:国家自然科学基金项目(50575086)和国家“863”项目(2006AA042313)
中文摘要:

为了进一步提高激光柔性布线的效率,本文根据微细笔直写和激光微细熔覆的特点和原理,设计并制造了相关设备,自主开发了激光直写柔性布线软件。应用表明,该设备大大提高了柔性布线的效率。

英文摘要:

In order to improve the efficiency of laser micro-cladding technology and based on its characteristics, new equipment was manufactured in this paper. With laser micro-cladding software which was developed by ourselves and corresponding controlling system, the equipment improved the efficiency obviously, which testified by the applications.

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期刊信息
  • 《电子元件与材料》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
  • 主编:陈 丰
  • 地址:成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
  • 邮编:610051
  • 邮箱:journalecm@163.com
  • 电话:028-84391569
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-2028
  • 国内统一刊号:ISSN:51-1241/TN
  • 邮发代号:62-36
  • 获奖情况:
  • 第二届全国优秀期刊评比二等奖,第二届国家期刊奖...
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:8585