中文摘要：

研究Sn3．0Ago．5Cu／Cu界面处的IMC在150℃下等温时效的生长情况，时效时间分别为100，300，500，1000h．拟合出IMC的厚度与时效时间的关系，采用纳米压痕仪进行纳米压痕试验，发现Cu6Sn5与Cu3Sn的变形机制不同．Cu6Sn5为非连续性塑性变形，表现为压痕过程中的锯齿流变；Cu3Sn的压痕曲线比较平滑．随Cu6Sn5厚度的增加，Cu6Sn5的弹性模量和硬度没有太大变化．对时效100，500h后的Sn3．0Ago．5Cu／Cu界面处的过渡区进行纳米压痕试验，发现Cu，Cu3Sn，Cu6Sn5和Sn3．0AgO．5Cu的硬度大小顺序为Cu6Sns〉Cu3Sn〉Cu〉Sn3．0Ag0．5Cu．