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Cracking of the Intermetallic Compound Layer in Solder Joints Under Drop Impact Loading
  • ISSN号：1043-7398
  • 期刊名称：Journal of Electronic Packaging
  • 时间：0
  • 页码：1-7
  • 相关项目：微系统封装中焊锡接点IMC的微-宏观力学行为研究
作者： An, Tong|Qin, Fei|
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