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Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending
  • ISSN号：0026-2714
  • 期刊名称：Microelectronics Reliability
  • 时间：0
  • 页码：1011-1019
  • 相关项目：微系统封装中焊锡接点IMC的微-宏观力学行为研究
作者： An, Tong|Qin, Fei|Li, Jiangang|
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微系统封装中焊锡接点IMC的微-宏观力学行为研究
期刊论文 13 会议论文 12
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