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基于改进神经网络的SMT回流焊温度曲线预测
  • 期刊名称：东北大学学报
  • 时间：0
  • 页码：69-71
  • 语言：中文
  • 相关项目：表面贴装过程多重质量自适应预测与控制机制及效能评估
作者： 潘尔顺|郭瑜|孙志礼|
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表面贴装过程多重质量自适应预测与控制机制及效能评估
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