将钼粉装入包套内加热到500℃,对其进行两道次A路径等径角挤压和热压实验,对比分析了颗粒形貌、孔隙分布、显微硬度。结果表明:试样经过两道次等径角挤压后,孔隙分布均匀,颗粒变形程度较大,且显微硬度较高;经过热压后的试样,孔隙分布不太均匀,且靠冲头上端的致密度要高于下端,颗粒变形也不大,压制力未使颗粒发生脆性断裂,故其显微硬度小于经两道次等径角挤压试样。