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Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC
  • 期刊名称：材料热处理学报.27（4）.82-86，2006（EI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：强磁场下界面金属间化合物层生长规律的研究
作者： 程从前、赵杰*、杨朋、朱凤
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