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Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接
  • 期刊名称：金属学报, 44(4), 163-166,2008（SCI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：强磁场下界面金属间化合物层生长规律的研究
作者： 赵杰*、迟成宇、程从前
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