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MEMS工艺中反应离子深刻蚀硅片的数值模型研究
  • ISSN号:1004-1699
  • 期刊名称:《传感技术学报》
  • 时间:0
  • 分类:TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 作者机构:[1]东南大学MEMS教育部重点实验室,南京210096
  • 相关基金:国家杰出青年科学基金资助课题(50325519) 致谢 该研究得到了南京电子器件研究所二中心及朱健主任的热情帮助.在此表示诚挚的感谢!
中文摘要:

反应离子深刻蚀(DRIE)是目前MEMs加工中便捷有效的主流加工工艺之一.开发较为快捷有效的工艺仿真模型与工具,对于工艺的数值预报,有着重要的作用.通过对现有表面演化算法的比较,建立了一种基于单一表面演化算法的反应离子深刻蚀模型,有效地解决了运算效率、材料区分等问题及对原表面演化算法稳定性的改善,并对深刻蚀中的淀积模型进行了改进.与实验结果较为一致的模拟结果验证了本文模型的有效性.

英文摘要:

Deep reactive ion etching (Deep-RIE) is one of the most convenient and popular processes in MEMS fabrications. Developing a fast and effective simulation model or tool is very important to numerical forecasts for MEMS manufactures. After comparing the characteristics of main surface evolvement algorithms, a Deep-RIE model is developed based on a single surface evolvement algorithm. So the executing efficiency is improved, the identification of different materials by simple data structure is achieved, and the stability of the surface model is ensured. Further more, the deposition model is also modified. The accordance between simulated and experimental results shows the validity of this developed model.

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期刊信息
  • 《传感技术学报》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:国家教育部
  • 主办单位:东南大学 中国微米纳米技术学会
  • 主编:黄庆安
  • 地址:南京市四牌楼2号
  • 邮编:210096
  • 邮箱:dzcg-bjb@163.com
  • 电话:025-83794925
  • 国际标准刊号:ISSN:1004-1699
  • 国内统一刊号:ISSN:32-1322/TN
  • 邮发代号:28-366
  • 获奖情况:
  • 2011-2012年获中国科技论文在线优秀期刊一等奖,2012年获第四届中国高校优秀科技期刊奖,2011年获中国精品科技期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版)
  • 被引量:18030