计算机辅助制造(CAM)-东篱科研大数据发现系统（DRDS）

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计算机辅助制造(CAM)

项目名称：计算机辅助制造(CAM)
项目类别：国家杰出青年科学基金
批准号：50325519
申请代码：E051002
项目来源：国家自然科学基金
研究期限：2004-01-01-2007-12-31

项目负责人：黄庆安
负责人职称：教授
依托单位：东南大学
批准年度：2003

中文摘要：

硅基微机电系统（MEMS）制造是以集成电路工艺为技术基础，通过引入三维加工技术，而在硅片上实现可动结构。目前集成电路工艺的每一步制造过程都可以在计算机上仿真，从而降低了集成电路制造成本、缩短了设计周期。硅基MEMS的三维加工技术主要包括表面加工技术、体加工技术（干法和湿法腐蚀）、键合技术（热键合、静电键合）。本项目重点研究这些加工制造过程中物理、化学、机械等相互作用的科学问题；建立相应的模型。项目研究意义

中文主题词：模型；表面微机械加工；体硅微机械加工；键合；SU-8光刻

英文摘要：

modeling;surface micromachinin

英文主题词： modeling;surface micromachinin

结论摘要：

项目在表面微机械加工技术模型方面，建立了两维低压化学气相淀积(LPCVD)工艺模型，提出了一种用于淀积过程模拟的边界二维元胞自动机（CA）算法。建立了基于二维扩散方程的牺牲层腐蚀模型，利用有限差分的数值算法，得到溶液具体位置和具体时刻的浓度值；在硅体加工技术的模型方面，直接采用硅的晶格结构作为CA的晶格结构，建立了高精度的3-D连续CA模型。模型可以有效的引入（211），（311），（331），（411）等高密勒指数晶面；建立了ICP刻蚀工艺模拟的模型，提出了干法刻蚀模拟的元胞自动机算法；在热键合技术模型方面，建立了硅-硅键合界面氧化层的模型与杂质分布的模拟，硅/硅直接键合的界面应力的模型。在厚SU-8光刻工艺模型方面，提出了光刻胶刻蚀过程模拟的二维动态CA模型、三维动态CA模型，SU-8胶光刻过程中光强计算方法及显影模型。发表论文（标注）被SCI收录7篇、EI收录20篇、ISTP收录10篇。申请中国发明专利5项（其中3项已授权）；软件著作权2项。培养博士4人（毕业2人、在读2人）、硕士8人（均毕业）。课题组11人次参加国外国际会议。

成果综合统计