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A low temperature ultrasonic bonding method for PMMA microfluidic chips
  • ISSN号：0946-7076
  • 期刊名称：Microsystem Technologies-Micro-And Nanosystems-Inf
  • 时间：0
  • 页码：533-541
  • 语言：英文
  • 相关项目：聚合物微器件超声波非熔融联接机理与方法研究
作者： Zheng, Yingsong|Zhang, Yanguo|Zhang, Zongbo|Wang, Xiaodong|Luo, Yi|Wang, Liding|
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