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热塑性聚合物热熔接过程界面扩散行为分子动力学模拟
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG115.28[金属学及工艺—物理冶金;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构：[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连116024, [2]大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,大连116024
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（50775024,50975037）;新世纪优秀人才支持计划资助项目（NCET-06-0279）
作者： 冯余其[1], 罗怡[1,2], 孙屹博[1], 王晓东[1,2], 张苗苗[1]
关键词： 分子动力学, 热塑性聚合物, 界面扩散, 扩散系数
中文摘要：

采用分子动力学模拟方法对热塑性聚合物的热熔接过程界面扩散行为进行了研究，建立了具有两个层晶胞的聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）界面模型。采用等温等压（NPT）系综分别对不同温度及压力下界面间分子链扩散行为进行了模拟，计算了PM-MA界面体系原子扩散系数、扩散层厚度及界面结合能，分析了温度、压力等因素对界面扩散行为的影响规律．结果表明，升高温度或增大压力能提高原子的扩散速率，增大压力能增大界面扩散层厚度，增大压力能提高界面结合能．模拟结果与宏观热键合试验结果吻合，从分子尺度反映了PMMA在熔接过程中界面的扩散行为．

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422