聚合物微器件超声波非熔融联接机理与方法研究-东篱科研大数据发现系统（DRDS）

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聚合物微器件超声波非熔融联接机理与方法研究

项目名称：聚合物微器件超声波非熔融联接机理与方法研究
项目类别：面上项目
批准号：50775024
申请代码：E051201
项目来源：国家自然科学基金
研究期限：2008-01-01-2010-12-31

项目负责人：王晓东
负责人职称：教授
依托单位：大连理工大学
批准年度：2007

中文摘要：

聚合物微器件联接技术是生化MEMS 等产品制造中的关键，目前主要研究的技术在方法的适用性、制作质量、效率等方面存在问题和局限性，最近开展的聚合物微器件超声波焊接的研究，为此提供了可行的解决途径。但是基于聚合物超声波焊接局部熔融联接的机理，焊接影响区域较大，容易造成微器件的过热损坏，成为难以克服的瓶颈问题。本研究提出并验证了超声波键合过程中，聚合物Tg以下的主导热量为界面摩擦产生的表面热而Tg以上的主导热量为粘弹热的观点。基于该机理，针对不同应用目标的聚合物微流控芯片，提出了具有产业化前景的系列超声波非熔融键合方法，解决了已有方法效率低，封接强度低，微结构易变形等问题，实现了该类器件的快速封接。针对具体的应用背景，制作12层微流控芯片、微混合器和平面纳米通道等微器件，验证非熔融联接机理和工艺方法。项目研究将拓展超声波焊接的应用领域，促进聚合物MEMS制造技术的发展。

中文主题词：聚合物MEMS 制造技术；聚合物微器件；非熔融联接；塑料超声波焊接

结论摘要：

英文主题词Polymer MEMS fabrication techniques; Polymer micro components; Un-melting joining; Plastic ultrasonic welding

成果综合统计